SMT電子治具加工方式其實(shí)不是非常多，常見(jiàn)的就有波峰焊接，對(duì)于SMT電子治具來(lái)說(shuō)拼裝焊接采用波峰焊工藝是比較適合的。波峰焊針對(duì)于插件器件的一種焊接工藝。是將熔融的液態(tài)焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB在傳送鏈上經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。一般工藝流程為：器件插裝--PCB上料--波峰焊--PCB下料--DIP引腳修剪--清洗。

SMT電子治具加工波峰焊工藝原理

波峰焊是種借助泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波，SMT電子治具加工時(shí)插裝了元器件的裝聯(lián)組件以定角度通過(guò)焊料波，在引腳焊區(qū)形成焊點(diǎn)的工藝技術(shù)。組件在由鏈?zhǔn)絺魉蛶魉偷倪^(guò)程中，先在焊機(jī)預(yù)熱區(qū)進(jìn)行預(yù)熱(組件預(yù)熱及其所要達(dá)到的溫度依然由預(yù)定的溫度曲線控制)。實(shí)際焊接中，通常還要控制組件面的預(yù)熱溫度，因此許多設(shè)備都增加了相應(yīng)的溫度檢測(cè)裝置(如紅外探測(cè)器)。預(yù)熱后，組件進(jìn)入鉛槽進(jìn)行焊接。錫槽盛有熔融的液態(tài)焊料，鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料噴出定形狀的波峰，這樣，在組件焊接面通過(guò)波時(shí)就被焊料波加熱，同時(shí)焊料波也就潤(rùn)濕焊區(qū)并進(jìn)行擴(kuò)展填充，終實(shí)現(xiàn)焊接過(guò)程。

SMT電子治具加工波峰焊是采用對(duì)流傳熱原理對(duì)焊區(qū)進(jìn)行加熱的。熔融的焊料波作為熱源，一方面流動(dòng)以沖刷引腳焊區(qū)，另一方面也起到了熱傳導(dǎo)作用，引腳焊區(qū)正是在此作用下加熱的。為了保證焊區(qū)升溫，焊料波通常具有一定的寬度，這樣，當(dāng)組件焊接面通過(guò)波時(shí)就有充分的加熱、潤(rùn)濕等時(shí)間。傳統(tǒng)的波峰焊中，一般采用單波，而且波比較平坦。隨著鉛焊料的使用，目前多采取雙波形式。
           
SMT電子治具加工件的引腳為固態(tài)，焊料浸入金屬化通孔提供了條途徑。當(dāng)引腳接觸到焊料波后，借助于表面張力的作用，液態(tài)焊料沿引腳和孔壁向上爬升。金屬化通孔的毛細(xì)管作用進(jìn)步促進(jìn)了焊料的爬升。焊料到達(dá)PCB部焊盤(pán)后，在焊盤(pán)的表面張力作用下鋪展開(kāi)來(lái)。上升中的焊料排出了通孔中的焊劑氣體和空氣，從而填充了通孔，在冷卻后終形成了焊點(diǎn)。